Page 20 - Handbook 2025
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장비 · 부품 국산화 구매조건부 개발 사업
개요 개요
• 해외에서 직접 구매해오던 장비 · 부품을 국내 중소기업으로부터 구매하되 장비 · • 중소기업의 신기술 / 신부품 개발비용을 대기업이 구매하는 조건으로,
부품의 국산화 개발을 위하여 협력회사가 생산 또는 개발하기 어려워 하는 부속품, 중기부가 지원하는 제도(중소기업에 한함, 대기업 / 중견기업 제외)
소프트웨어, 데모장비 등을 제공하고 기술인력을 파견하여 중소기업의 기술개발 지원 규모
역량강화를 지원함
사업비 출연비중 (%)
구분 수행기간 최대지원금액 (정부 : LG전자 : *협력회사)
주요 국산화 사례 사례 구매 연계형 최대 2년 6억원 75% : 0% : 25%
공동 투자형 최대 2년 12억원 42% : 42% : 16%
구분 주요 사례
* 협력회사 부담 중 현금비율 : 10%
A 社 • 신규 판형 열교환기 개발
사업 참여 사례
B 社 • 에너지 절감형 스위치 국산화 개발
구분 주요 사례
C 社 • 대형 TV용 고휘도 프리즘 복합시트 개발 A 社 • 고주파 용접기술 적용한 에어컨 냉매 분배관 개발
B 社 • 냉장고용높낮이조절부품(플레이트로어) 일체형개발
D 社 • OLED진공 증착 두께 측정 장비 국산화 개발
C 社 • 이온 농도 제어 가능한 스마트 공기청정기 개발
D 社 • 냉장고 도어용 소프트 댐핑 클로징 힌지 개발
E 社 • EMI 방지용 차폐타입 HDMI 소켓 개발
진행 절차
사업 사전 서면 발표 최종 협약
공고 검토 평가 평가 선정 체결
신청 시기
• 구매연계형 : 1월, 4월
• 공동투자형 : 1월, 4월, 7월
< E社, 국산화 지원사례 > < F社, 국산화 지원사례 >
문의처
이름 연락처 E-mail
김덕준 선임
(LG전자 대외지원팀) 02-3777-6382 dukjun.kim@lge.com
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